通讯PCBA生产案例

通讯主板PCBA加工服务

01
Sep
2020

PCBA生产例简介

深圳芯德理科技专业提供工业生产设备控制设备电子生产服务,汽车MCU电子控制系统,伺服控制主板PCBA加工,数控机床主板PCBA生产,通讯主板PCBA生产,汽车主板PCBA加工,医疗主板PCB

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PCBA生产案例详情

高速通讯卡板:
接口;光元件数量多,焊点达11000多个模块口,千兆以太网,DDR8x10,PCI-E,等通信接口。
类型:模块电源2,BUCK电源8,VCC NET CLASS 42,最大单线负载15A。
难度:8层板,走线密度高达0.15,高速信号密集,电源种类多,电源平面分配难度加大。以及元器件偏门。
最高信号设计速率:10GbpsCML差分信号
最高设计层数:40
最小设计线宽线距:2.4mil
最小BGA设计间距:0.2mm
最小机械孔直径:6mil
最大PIN数:63000
最大多元件数目:63000
设计PCB最多BGA数量:48
        深圳芯德理科技专业提供工业生产设备控制设备电子生产服务,汽车MCU电子控制系统,伺服控制主板PCBA加工,数控机床主板PCBA生产,通讯主板PCBA生产,汽车主板PCBA加工,医疗主板PCBA生产等领域。业务流程包括电子开发,PCB生产,元器件采购,SMT贴片加工服务,样机制作调试,PCBA中小批量加工生产以及后期质保维护一站式服务。更多请咨询:www.pcbsheji.com
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