SMT它是将表面贴装元器件贴、焊到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术，所用的负责制电路板无无原则钻孔。具体地说，就是首先在印制板电路盘上涂布焊锡膏，再将表面贴装元器件准确地放到涂有焊锡膏的焊盘上，通过加热印制电路板直至焊锡膏熔化，冷却后便实现了元器与印制板之间的互联。20世纪80年代，SMT生产技术日趋完善，用于表面安装技术的元器件大量生产，价格大幅度下降，各种技术性能好，价格低的设备纷纷面世，用SMT组装的电子产品具有体积小，性能好、功能全、价位低的优势，故SMT作为新一代电子装联技术，被广泛地应用于航空、航天、通信、计算机、医疗电子、汽车、办公自动化、家用电器等各个领域的电子产品装联中。到了20世纪90年代，SMT关产业更是发生了惊人的变化，片式阻容元件自20世纪70年代工业人生产以来，尺寸从最初的3.2mm×1.6mm×1.2mm已以展到现在的0.6mm×0.3mm×0.3mm，体积从最初的6.014mm3,其体积缩到原来的0.88%.片式元器的发展还可以从IC外形封装尺寸的演变过程看，IC端子中心距已从最初的1. 27mm快速过渡到0.65mm、0.5mm和0.4mm。如今IC封装形式又以崭新的面貌出现在人们面前，继PLCC(Plastic Leadless Chip Carrier)和QFP(Quad Flat Package)之后出现了BGA、(Ball Grid Array)、CSP(Chip Scale Package)等，令人目不暇接。与元件相匹配的印制电路板从早期的双面板发展为多层板，最多可达50多，板面上线宽已从0.2~0.3mm，缩小到0.15mm甚至到0.05mm。
用于SMT大生产的主要设备-----贴片机也从早期的低速(1s/片)、机械对中，发展为高速(0.06s/片)、光学对中，并向多功能，柔性连接模块化发展，再流焊炉也由最初的热板式加热发展为氮气热风红外式加热，能适应通孔元件再流且带局部强制冷却的再流焊炉也已实现用化，再流焊的不良焊点率已下降到百分之十发下，几乎接近无缺陷焊接。
SMT技术作为新一代装联技术，仅有40年的历史，但却显示出其强大的生命力，它以非凡的速度，走完了从诞生，完善直到成熟的路程，迈入了大范围工业应用的旺盛期。
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