控制指标
PCB质量要求是多方面的，主要控制指标为表面镀覆层可焊性、耐热性（阻焊层剥离、板翘曲、焊盘翘起、基材开裂等）
常用镀覆层工艺特点
PCB的表面镀覆层主要有锡-铅HASL、浸银、浸锡、ENIG与OSP，为适应无铅的工艺要求，又相继出现了热风整平锡/铜、锡/铋、化学镀钯/镍、化学镀钯/铜、无晶须纯锡等镀覆层工艺。
几种常用的涂覆工艺
osp是利用唑类有机物与氧化铜之间的化学反应来生成聚合物保护层。
优点
表面平整；
初始润湿性良好；
焊点质量好。
缺点
日常处置要特别小心，不能用手直接接触OSP层；
对印刷要求高，印刷不合格后不能用醇类溶剂清洗；
对ICT测试会有影响；
不适合多次再流焊接；
焊膏印刷不到的部位，焊料不会铺展，焊后会漏铜。
浸银
利用置换反应在铜表面沉积一层银。
优点
成本低，与各焊料兼容性好、耐焊。
缺点
焊点易产生空洞缺陷；
表面容易失去光泽；
对通孔、盲孔的覆盖率有待在工艺方面提高；
需要在22℃和相对湿度50%的环境下保存。
浸锡
工艺已经存在多年，但老的工艺带来灰暗的表面保护层和较差的可焊性，应用不多。直到80年代IBM对其进行改进后才得以较多应用，工艺的关键是控制溶液中次磷酸钠的含量，太低将导致沉积在铜表面的是锡氧化物，而非纯锡。
缺点
浸锡表面一直被认为易长锡须
锡-铜间在常温也会有金属化合物的不断生长，必然会降低表面的可焊性和PCB的储存寿命，一般6个月就会扩展到锡层的60%以上；
成本上不具备优势，几乎与ENIG相同。
ENIG集可焊接、可触通、可打线、可散热等四种功能于一身，一向是各种高密度组装板的首选，但从目前的应用来看，存在着一些严重问题，焊点强度不足，后续可靠性低，引发的主要原因就是常常提到的“黑盘问题（blackpad）”。所谓的黑盘问题，指焊点开裂后（或去金层后）会观察到焊盘表面呈深灰色或黑色现象。
黑盘问题导致可焊性不良，并导致随后形成的焊点强度不够，甚至出现焊点开裂。
PCB表面镀覆层的验收要求
表面镀覆层应该没有不润湿/半润湿现象。生产上一种经济的方法就是控制PCB存放时间，一般应小于6个月。超过这个时间应该进行可焊性测试。
可焊性试验
抽样
每一批PCB板入库前均应抽取一定数量的样品进行可焊性测试。
试验方法
最简单的方法就是采用波峰焊接试验法（参见IEC标准68-2-20），也就是直接利用生产用波峰焊设备进行无元件的空板焊接。试验工艺条件为：预热温度105℃±5℃，焊料温度245℃±5℃，焊接时间3s。焊接后对测试板进行清洗，去除掉助焊剂残留物。
评定工具
一般采用10倍放大镜检查，如果用于仲裁测试，建议采用20倍放大镜。
可焊性的验收
可接受的质量标准为
被检测表面95%以上的面积应被焊料充分润湿，其余5%的面积允许有小的针孔、反润湿和粗糙点，但这些缺陷不能集中在一个区域。
所有镀通孔中焊料应爬升布满孔壁，无不润湿或露铜现象；孔径<1.5mm时允许有些堵孔现象。
过波峰后电通孔周围应该没有锡珠。
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