首先,同客户进行行业产品的市场分析和客户需求定位,从而产生功能性建议书。进行产品的技术功能、底层应用方面、模具方面的可行性分析;制定测试计划、生产计划;提交方案建议书,包含整体的项目进度、具体实施方案、周期、费用及成本预估等方面的信息;
硬件开发:电路图设计、PCB电路及外形设计、试样加工等环节
软件开发:设计客户UI、驱动程序调试、应用层开发调试;
模具开发:通过CAD、3Dworks构建产品外形图,进行试样、调试;
样品阶段:整合技术成果进行试样,进行功能性、稳定性测试
小批量阶段:客户进行PCBA接受性测试(UAT),通过实际使用中的功能、应用反馈进行回归修改,趋于完善;