PCB设计技术

芯德理科技PCB设计反向开发设计技术一流

主题:   | 作者:admin工程师 | 点击: | 来源:专业PCB制板网(未知)
29
Mar
2018
我司可为客户提供电子类产品克隆,反向研发,PCB抄板克隆,PCB反向设计,IC芯片解密,单片机解密等样机制作产品克隆批量生产一条龙服务的技术型公司。
PCB设计概念:
PCB设计又称印制电路板设计、印制板设计、电路板设计、线路板设计,是以电路原理图为根据,实现电路设计者所需要的功能。印刷电路板设计主要指板图设计,需要考虑外部连接的布局、内部电子元件的优化布局、金属连线和通孔的优化布局、电磁保护、热耗散等各种因素,优秀的板图设计可以节约生产成本,达到良好的电路性能和散热性能。简单的版图设计可以用手工实现,复杂的版图设计需要借助计算机辅助设计(CAD)实现。
深圳芯德理科技PCB设计能力:
· PCB设计层数:1~20层;
· 最高速信号:2.5GHz差分信号;
· 最小BGA PIN间距:0.5mm;
· 最大PIN数目:25697;
· 最大Connections:19560;
· 盲埋孔、微型BGA之PCB设计经验;
· FPC、软硬结合等PCB设计经验。
深圳双圆科技PCB设计优势:
· 专业的PCB设计理念——专业的PCB相关分析及解决方案;
· 丰富的PCB设计经验——成功设计的产品涵盖当今主流电子产品领域;
· 高责任心的PCB设计团队——我们拥有认真的工作态度和一流的客户服务;
· 功能强大的PCB设计软件——EDA设计工具,自主开发的平台插件;
· 严格的PCB设计流程——一次设计成功,缩短产品开发周期,降低产品开发成本;
· 合理的PCB设计价格——众多超值的回赠客户套餐计划。
PCB设计的主要流程:
1.系统规格:首先要先规划出该电子设备的各项系统规格。包含了系统功能,成本限制,大小,运作情形等等。
2.系统功能区块图:接下来必须要制作出系统的功能方块图。方块间的关系也必须要标示出来。将系统分割数个PCB的话,不仅在尺寸上可以缩小,也可以让系统具有升级与交换零件的能力。
3.决定使用封装方法和各PCB的大小:当各PCB使用的技术和电路数量都决定好了,接下来就是决定板子的大小了。如果PCB设计的过大,那么封装技术就要改变,或是重新作分割的动作。在选择技术时,也要将线路图的品质与速度都考量进去。
同时我司还可为客户提供产品克隆从电路板-芯片破解-样机生产一条龙服务项目。
具体服务项目:
电路板方面:PCB抄板、PCB设计、PCB克隆、BOM报目、SCH原理图、PCB制版
芯片解密方面:单片机解密、芯片解密、IC解密、打磨IC解密、MCU单片机解密、芯片查询
产品克隆方面:样机制作、样机采购、器件采购、焊接、调试、SMT贴片、成品生产、元器件仿真克隆
我们的主旨是: 让专业的人做专业的事――将产品研发的难题交给我们!

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