抄板中常见单面板、双层板、多层板板层结构介

PCB抄板会接触到单面板、双面板、四层板、六层板甚至更高层数的线路板，不同层级数量的电路板在结构上会有一些差异，熟悉不同层级线路板的结构特点对PCB抄板的效率提升有很大帮助。

板层数是根据导电层数的不同而区分的，单面板所用的覆铜板只有一面敷铜箔，另一面空白，因而也只能在敷铜箔面上制作导电图形。单面板上的导电图形主要包括固定、连接元件引脚的焊盘和实现元件引脚互连的印制导线，该面称为“焊锡面”(抄板时常命名为bottom层，也就是底层)。没有铜膜的一面用于安放元件，因此该面称为“元件面”(抄板时常命名为top层，也就是顶层)。

单面板具备结构、线路简单，没有过孔，生产成本低的有点，通常用于工作频率较低的电子产品，如收音机、液晶电视控制板、显示器、LED灯具等电路板一般采用单面板。尽管单面板生产成本低，但单面板布线设计难度最大，原因是只能在一个面上布线，布通率比双面板、多层板低；可利用的电磁屏蔽手段也有限，电磁兼容性指标不易达到要求。理论上，对于平面网孔电路，在单面板上布线时，布通率为100%；对于非平面网孔电路，在单面板上，无法通过印制导线连接的少量导电图形(如引脚焊盘)，可使用“跨接线”连接，但跨接线数目必须严格限制在一定的范围内，否则电路性能指标会下降。

双面板结构采用基板的上、下两面均覆盖铜箔，上、下两面都可以印制导线。除了焊盘、印制导线外，还有用于使上、下两面导电图形互连的“金属化过孔”。在双面板中，元件一般也只安装在其中的一个面上，该面也称为“元件面”(抄板时常命名为top层，也就是顶层)，另一面称为“焊锡面”(抄板时常命名为bottom层，也就是底层)。在双面板中，需要制作连接上、下面印制导电图形，如导线、元件焊盘等的金属化过孔，生产工艺流程比单面板多，成本略高，但由于能两面走线，布线相对容易，布通率高，借助与地线相连的敷铜区即可较好地解决电磁干扰问题，因此应用范围很广，多数电子产品，如多数单片机控制板等均采用双面板结构。

常见抄板中，多层板导电层的数目一般为4、6、8、10等，例如在四层板中，上、下面(层)是信号层(信号线的布线层)，在上、下两层之间还有内电源层、内地线层。

在六层板中，有4个信号层及2个内电源/地线层或3个信号层及3个内电源/地线层。

在多层印制板中，可充分利用电路板的多层结构解决电磁干扰问题，提高了电路系统的可靠性；可布线层数多，走线方便，布通率高，连线短，寄生参数小，工作频率高，印制板面积也较小(印制导线占用面积小)。目前计算机设备，如主机板、内存条、显示卡、高速网卡等均采用4层或6层印制电路板。 

在多层板中，层与层之间的电气连接通过元件引脚焊盘和金属化过孔实现，除了元件引脚焊盘孔外，用于实现不同层电气互连的金属化过孔最好贯穿整个电路板(经特定工艺处理后，不会造成短路)，以方便钻孔加工。用于元件面上印制导线与电源层相连的金属化过孔中，为避免与地线层相连，在该过孔经过的地线层上少了一个比过孔大的铜环(很容易通过刻蚀工艺实现)，这样该金属化过孔就不会与地线层相连。

不同板层数的PCB抄板方法有所区别，主要原因是结构上的差异导致线路调合上有所不同，关于不同板层数的PCB抄板方法可访问：多层板抄板方法