PCB抄板技术

PCB抄板克隆技术篇-线路板可靠性与微切片

主题:   | 作者:admin工程师 | 点击: | 来源:专业PCB抄板网(未知)
28
Mar
2018
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?Arc Resistance 耐电弧性
  指在高电压低电流下所产生的电弧,当此电弧在绝缘物料表面经过时,物料本身对电弧抗拒力或忍耐力谓之\"耐电弧性\"。其耐力品质的好坏,端视其被攻击而造成碳化物导电之前,所能够抵抗的时间久暂而定。
?Bed-of-Nail Testing 针床测试
  板子进行断短路(Open/Short)电性试验时,需备有固定接线的针盘(Fixture),其各探针的安插,需配合板面通孔或测垫的位置,在指定之电压下进行电性测试,故又称为\"针床测试\"。这种电性测试的正式名称应为 Continuity Test,即 \"连通性试验\"。
?Beta Ray Backscatter 贝他射线反弹散射
  是利用同位素原子不安定特性所发出的 β 射线,使透过特定的窗口,打在待测厚的镀层样本上,并利用测仪中具有的盖氏计数管,侦测自窗口反弹散射回来部份的射线,再转成厚度的资料。一般测金层厚度仪,例如 UPA 公司的 Micro-derm 即利用此原理操作。
?Bond strength 结合强度
  指积层板材中,欲用力将相邻层以反向之方式强行分开时(并非撕开),每单位面积中所施加的力量(LB/in2)谓之结合强度。
?Burn-In 高温加速老化试验
  完工的电子产品,出货前故意放在高温中,置放一段时间(如 7 天),并不断测试其功能的劣化情形,是一种加速老化试验,也称为高温寿命试验。
?Crack 裂痕
  在 PCB 中常指铜箔或镀通孔之孔铜镀层,在遭遇热应力的考验时,常出现各层次的局部或全部断裂,谓之 Crack。其详细定义可见 IPC-RB-276 之图 7。
?Dimensional Stability 尺度安定性
指板材受到温度变化、湿度、化学处理、老化(Aging) 或外加压力之影响下,其在长度、宽度、及平坦度上所出现的变化量而言,一般多以百分率表示。当发生板翘时,其 PCB 板面距参考平面(如大理石平台) 之垂直最高点再扣掉板厚,即为其垂直变形量,或直接用测孔径的钢针去测出板子浮起的高度。以此变形量做为分子,再以板子长度或对角线长度当成分母,所得之百分比即为尺度安定性的表征,俗称\"尺寸安定性\"。本词亦常指多层板制做中其长宽尺寸的收缩情形,尤其在压合后,内层收缩最大,通常经向约万分之四,纬向约万分之三左右。
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