资讯知识技术

01
Jun
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医疗设备PCBA生产服务

     摘要:随着科学技术的快速发展,电子行业的工艺技术也取得了很大的进步,芯德理科技专业从事电子产品逆向设计、电子方案反向开发、电子产品加工的深圳电子方案公司,主要克隆电子产
12
Apr
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芯德理科技-生产前序PCBA审核

     摘要:随着科技的发展,芯德理在每次接待一个客户中,需要做的工作就是,首先如物料清单(BOM)、Gerber/PCB/元件坐标文件、产品特殊要求等,软件配套--PCBA资料--PCBA制样--PCBA批量--PCBA售后服务
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Apr
18

PCBA生产流程制作-【芯德理科技】

     摘要:芯德理科技专业从事PCBA生产加工已有5年长跑之久。对于各个领域的电子产品PCBA生产制作有着丰富的经验,如工业级、通讯、汽车、医疗器材、工控产品等等。 PCBA生产制作流程 (1)
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Mar
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芯片解密与单片机破解方法

     摘要:要想解密,分为两大类:一种是物理攻击法,还有一种就是非物理攻击法: 第一种是要先揭去芯片的封装。 要想做到这步,有两种方法,一是把芯片个完全的溶解,让金属连线暴露出
29
Mar
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芯德理科技-单片机解密研究事务所

     摘要:芯德理科技经过多年的解密研究,因此,在单片机中就 设置有定时器兼计数器,其基本结构与本连载之(二)中的举例类似。到这里为止,我们已经知道了单片机的基本组成,即单片机
29
Mar
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针对冷门单片机解密方法-【芯德理科技】

     摘要:我们可以利用芯片的在系统编程(ISP)功能制作出实用而低价的开发工具。作出适合自己的开发工具。由于单片机是一门实践性很强的课程,如果采用传统的开发模式,则要购买价格昂
29
Mar
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和泰HT49R50A芯片解密公司-【芯德理科技】

     摘要:芯片解密主要的就是为了解开芯片上的密码的一种技术手段。那么这样的一种技术手段,主要有哪些解密的方法呢,现在我们就看看现在的解密的方法。 第一种方法:软件的攻击 这样
29
Mar
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最权威PCBA生产加工服务-芯德理科技

     摘要:芯德理科技有限公司拥有一支熟悉焊接标准、掌握电子组装领域的元器件封装特点及组装工艺、过硬的PCBA制程工程师队伍, 他们熟悉PCBA焊接工艺流程,熟悉PCBA制程,熟悉SMT基本工艺,
29
Mar
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深圳HD64F3672MCU单片机解密-芯德理科技

     摘要:目前芯德理国际上最先进的技术与设备,专业的单片机解密程序流程竭诚为国内外广大客户提供专业 单片机解密 服务H8/300H MCU是具有嵌入式512KB闪存的单片机,可以高效处理大容量数据
29
Mar
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最低价STC89C54RD芯片解密//MCU与CPLD解密中心

     摘要:深圳芯德理科技MCU解密中心经过长年累月的积累,针对众多型号STC89C54RD单片机均能提供高可靠性、高成功率的IC解密方案。我司对PTC系类产品深入研究,我们目前在STC系列STC89C54RD单片机
29
Mar
18

可靠STM8S207芯片解密//芯德理单片机解密公司

     摘要:STM8S207解密采集的数据经过核谱数据处理软件处理后具有探测效率较高及灵敏体积大等特点,并且对环境的适应性较强。基于STM8S207解密便携式功耗降到最低,并且最大限度地降低了成本
29
Mar
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专业提供HOLTEK合泰HT48R06A单片机解密

     摘要:芯德理科技以研发创新于台湾而销售服务于全世界为模式。公司产品策略一直秉持着专注在『微控制器(MCU)及微控制器周边组件(MCU Peripherals)』为发展主轴,不断发挥与建立MCU专业公司形
29
Mar
18

【芯德理科技】反向研究PCB抄板及BOM报目

     摘要:深圳芯德理科技公司一直致力于多层PCB抄板,PCB文件反推原理图,芯片解密,单片机解密,BOM报目制作等等反向研究公司。 网址:http://www.pcbsheji.com/ 以上是我公司制作的BOM报目清单效
29
Mar
18

【深圳芯德理科技】-STM32F103C8T6芯片解密

     摘要:在激烈的市场竞争中,深圳市芯德理科技有限公司不断总结经验,以其独特的经营方式,良好的专业素养,优质的品牌服务,坚持用企业文化提升企业核心竞争力,使企业在发展中树立
29
Mar
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想知道STC12C5A16S2芯片解密吗

     摘要:芯德理科技提供专业单片机MCU、CPLD、SPLD、PLD、DSP解密和各类PC端软件解密,PCB高仿真,PCB/BOM/原理图正向及逆向设计,双面至18层电路板设计工艺等: 24小时热线电话:手机:13760332510
29
Mar
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STM32F030C8T6单片机解密-【芯德理IC解密公司】

     摘要:芯德理科技长期从事单片机解密(MCU解密)、专用IC解密、芯片解密、PLD芯片解密、CPLD芯片解密、FPGA解密、DSP芯片解密、ARM芯片解密,软件解密,单片机软硬件开发等技术研究与技术服
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