芯德理科技对这一些系列完整的芯片解密方案有一定的经验，都建立在芯片解密技术中心的软硬实力保证上，由一批资深专业软、硬件研发工程师何反向研究工程师组成，拥有国家科学院反向研究工作背景和资源，加上专业级精确的逻辑功能分析和检测设备与仪器，以及软件的密码算法系统，在芯片研究和反向设计上有独到之处。或在原有芯片的基础上进行部分改动设计然后依据现有工艺线的设计规则要求重新流片，可以通过对原有芯片进行压缩面积、更改更细线宽，从而达到降低芯片成本的要求。 因有些IC已停产,但市场又有需求,此时只有重新开发此芯片,捷径之一就是参考原来的芯片,进行再次开发；芯德科技可以根据客户提供样品进行芯片解剖、分层拍照、芯片电路提取和分析、版图提取和重绘等技术服务。
公司主营：
软件配套（芯片解密、单片机开发、芯片烧录、打磨IC）
PCBA资料（PCB文件、BOM清单、SCH原理图）
PCBA制样（PCB生产、物料采购、SMT加工、PCBA样机、PCBA调试）
PCBA批量（PCBA中、小批量）
