1.芯片流片工艺小，位子没有找正确；
2.FIB连线过长，离子注入失效；
3.离子注入强度没有控制好；
4.FIB设备存在问题；
5.某些芯片破解，需要在同一小区域做多项FIB，或者在同一时间内，做多项FIB，那么就容易FIB出现问题；
6.芯片本身的防静电设计不好；
芯德理科技经过几年的发展，目前已成为国内最具专业特色的芯片解密技术服务中心。从事单片机（MCU）解密，芯片解密，IC解密，CPLD解密和IC逆向分析的解密公司。
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