随着科学技术的快速发展，电子行业的工艺技术也取得了很大的进步，电子行业的产品为了能够让客户携带起来更方便，其体积愈来愈小，高集成、高性能的微型电子产品受到了人们的喜爱。 SMT加工是PCBA加工中最重要的工艺技术和流程，SMT工艺流程的改进和技术方案的开发对电子组装加工有着至关重要的影响。电子行业当中的SMT技术应用非常广，现如今已经在许多领域当中取代了传统的电子组装技术，并被认为是电子装配技术的一次革命性的变革。
SMT丝印工艺现状
所谓的丝网印刷指的是在PCB焊盘上印上焊膏，印刷的方式包括接触式的模板漏印以及不进行直接接触的丝网印刷。通常情况下SMT技术都是使用接触式的方式，因而我们习惯将其统称为丝网印刷。
丝网印刷的第一步是搅拌焊膏，在搅拌的过程中必须注意焊膏的黏度和均匀度。黏度质量对于印刷的质量有直接影响，一般是根据印刷的标准来搅拌和决定印刷黏度的，如果黏度太高或者太低都会对印刷质量造成影响。焊膏的保存环境要求温度保持在0-5℃，在此环境下，焊膏中的各成分会自然分离。为此，在使用时应将焊膏取出后置于常温20min，使其自然升温，然后再利用玻璃棒进行搅拌，搅拌时间为10-20min；同时焊膏的使用对于环境也有要求，其理想环境要求温度保持在20-25℃，湿度保持在40%-60%之间。
在PCB焊盘上漏刷焊膏是SMT技术生产的前端工作，并给元器件的焊接做足准备。在印刷的过程当中，刮刀压力会在推动作用之下使得锡焊膏分配于焊盘上，且最终形成的网板后其厚度应该控制在0.15mm之下。实践结果表明，丝印锡焊膏不但能够提高焊接质量，同时还会让PCB焊盘上的锡焊膏量更加饱满。
元件贴装工艺现状
贴装元件主要是为了组装元器件的安装能够安装到PCB位置。印刷生产的时候，贴装元件在形式与位置方面都不一样，所以将其准确安装到PCB位置上的时候一定要对其做好程序编码工作。PCB位置安装是否准确则要看贴装元件在编码的过程当中是否会有差错漏洞出现，若是工作人员检查不到位就很容易导致印制板被废弃，且不能在生产印刷当中被使用。对贴装元件做编写的时候应该根据较为简单的结构来开展程序编写工作，接下来再编写比较复杂的结构芯片类的元件，只有当再次确认没有差错以后才能开始贴片的生产工作。再接下来的生产工作中其过程是自动程序生产的。贴装完工以后需要对位置做调整，并判断方向，同时采取有效措施做好激光识别以及相机识别工作。注意相机识别在机械结构方面比较适用，而激光识别则在飞机飞行的过程中被广泛使用，然而BGA元件当中则不适合使用该方法。
回流焊工艺现状
把印制板放入到回流焊以前我们需要对元件的贴的方向和位置等各方面都做好检查。回流焊接时注意把控好温度。焊接通常需要经过预热、保温、回流和冷却四个步骤才能完成。进行预热的目的是要确保其温度是平衡且稳定的；保温室的温度应该确保在180℃，温差不宜过大；保湿度要确保在条件的40%-60%最为合适。加热的时候注意加热器温度通常设置成245℃，焊膏的熔点是183℃。传送出回流焊炉以后，PCB板温度会逐渐冷却，让焊点达到最佳效果。
SMT技术发展前景和趋势
当前世界各国各个行业之间的竞争愈来愈激烈，并且成本压力比较大，SMT行业技术已经展现出其在全自动智能化、组装、物流等功能的系统集成。随着科学技术的进步，SMT技术的自动化程度越来越高，劳动力成本因而大大降低，个人产出因此提高了许多。SMT技术将来发展的主旋律将向着高性能、灵活性高以及容易使用和环保几个方面发展。
1.随着电子行业的密集发展，其竞争越来越激烈，环保要求的提高，以及电子产品微型化趋势的发展都给SMT技术产生了更高的要求。高精度、高速以及高环保性能是SMT技术发展的主流趋势，同时贴装头也将实现自动转换。
2.这几年SMT市场已经发生了许多变化，客户更需要制造出品种多、高混合且批量为中小型的电子产品，而不是以往大批量生产的市场模式。另外，越来越多的人喜欢可穿戴式的产品，因此我们需要在原来较小的单位体积里融入其他更多的功能，同时要实现在极其微小的面积里实现组装，技术也会越来越复杂。而怎么样在高速状态下实现稳定性高、精度高且相对可靠的印刷和贴片是SMT技术发展的一个瓶颈。
3.随着电子产品体积的缩小，功能的增加，元器件密度也会逐渐增加，现在半导体制造商很注重高速贴片机的应用，而SMT的生产线也会在一些半导体集成区的技术应用。因此半导体封装技术和SMT技术相融合是行业发展的趋势。
当前我国已经成为全球最大的SMT应用国，不过我国在尖端电子制造上还是比较欠缺，常常面临着许多新材料应用或者工艺技术等方面的难题。因此我们更需要加大对SMT技术的研究力度，突破我国在电子产品尖端技术上的瓶颈问题。
