PCBA加工中所涉及到的电子元器件很多，其中部分元器件对环节的敏感度较高，一些PCBA加工元器件对环节的湿度控制要求比较高，称之为湿敏元器件，该类元器件在PCBA加工及存储中应如何保存？凡是在储存、运输和组装等过程中，因吸收空气中潮气而诱发损伤的非密封塑封元器件，统称为湿敏器件（MSD）。
受潮对潮湿敏感器件的影响
如果湿敏器件在制造、储存环节，吸收了质量超过0.1%的潮气，那么，在再流焊接时，将会因潮气加热膨胀产生较大的应力，这些应力很可能引起封装内连线缩颈、硅片开裂、封装开裂、内部腐蚀，严重影响IC器件的长期可靠性，甚至在再流焊过程中会使其丧失功能，典型的实例之一就是BGA的“爆米花”现象。因此在IPC标准中把湿敏器件也称为再流焊敏感器件。在无铅焊接工艺中，对湿敏器件的管理将会成为一个关键控制环节，如果控制不好，将会变成一个对PCBA成品有严重影响的工艺问题。当元器件的吸湿率低于其质量的0.10%时，在焊接时是安全的，如果吸湿率高于其质量的0.15%时，在焊接时就有可能出现开裂缺陷（不同封装临界值不同，如PLCC，为0.26%）。因此，焊接前元器件的吸湿率必须低于0.10%。PCBA加工成品的质量也许就因为部分湿敏元器件的失效或变质而受到影响，因此保护这些对湿度控制要求较高的PCBA元器件尤为必要。
湿敏器件的分级
按照安全使用的车间寿命（从密封袋或可控环境中取出到再流焊时仍能够安全焊接不损伤元件的寿命），将湿敏器件受潮湿气体影响的敏感程度分为6级。
湿敏等级为二级或二级以上的封装都要求通过烘焙或在真空下进行除湿并用防潮袋（MBB）进行干燥包装，并要求在防潮袋的外表贴上潮湿敏感标签，在装有防潮袋的最外层运输箱上，贴上潮湿敏感符号。PCBA加工中经常会涉及到一些对湿度要求极为苛刻的器件，该类器件应该如何管理呢？
湿敏器件的管理
入库验收
真空袋检查
检查警告标签或条形码上的封袋日期；检查包装袋的完整性（有无洞、凿孔、撕破、针孔或任何会暴露内部的开口)，如果发现有开口，应参照湿度指示卡（HIC）显示的状态，决定是否拒收（通知供货商采取恢复措施)。
湿敏器件检查
当需要进行湿敏器件检查时，应将完好的原包装袋在接近封口处的顶部割开。如果包装袋在车间环境中打开不超过8h，可再与活性干燥剂（活性干燥剂暴露时间不应超过1h，否则不推荐使用）一起装入抽真空袋中并封口，或将元器件放置在一个空气干燥箱里再次干燥，要求再次干燥的时间至少是暴露时间的5倍。
湿敏器件清点
仓储人员进行湿敏器件数量清点时，应尽量不破坏MBB。若必须进行逐个清点时，割开MBB后应在最短的时间内清点完，然后再与活性干燥剂一起重新装入MBB中并封口。此操作允许暴露的最大时间应小于制造暴露时间（MET)。
尤其是在PCBA代工代料加工中，接收客户的不同批次物料时，应着重注意了解元器件的质量。客户也需多注意对湿敏元器件的存储
储存
库房管理
湿敏器件存放区应有明显标识；湿敏器件应分级分类存放。
储存
采用干燥包装的湿敏器件，可以保存在温度<40℃、湿度<90%RH条件下。如果没有包装，必须保存在温度为25℃±5℃、湿度<10%RH的干燥箱内。
定期监视储存状况
湿度指示卡（HIC）会提示干燥包装内湿度的变化情况。当出现误处理（如缺少干燥剂或干燥剂量不足）、误操作（如MMB撕裂或割裂）或是存储不当时，HIC会及时做出反应。相应的判断及处理方法以原包装说明及内部指示卡上的要求为准。
现以敏感读数5%RH、10%RH、15%RH的HIC指示卡为例，具体判断如下。
如果10%RH点为蓝色，如图2-28（a）所示，表示合适。若干燥袋要再次封口，应更换活性干燥剂。
如果5%RH点为粉红色而且10%RH点不为蓝色，如图2-28（b）所示，则表示湿敏器件暴露已超过了潮湿敏感等级（如库存寿命过期等），必须按照原包装警告标签上的说明进行干燥处理。
配、发料管理
要建立合理的湿敏器件生产配送补给系统，确保所有湿敏器件都将在规定的时间限制内组装完毕。如果一批元器件中部分已使用，剩下的元器件在打开包装1h内必须重新封口或是放入<10%RH的干燥箱中。
遵循最短暴露时间的原则，应尽可能采用少量发放湿敏器件的方法，准备的数量刚好够8h的装配量。
湿敏器件组装过程管理
湿敏器件要适当地分类、标记和封装在干燥的袋子中待用，一旦袋子打开，每个元器件都必须在一个规定的时间内装配和焊接完毕。要求对每一卷或每一盘湿敏器件的累积暴露时间，都应进行工艺跟踪，直到所有湿敏器件都在车间寿命期内完成全部组装过程。
退料管理
退料时，已经装载在贴装机器上的湿敏器件必须取下来，连同托盘和盘带一起返回库房，供以后继续使用。湿敏器件所有的标识数据及对应的出库时间跟踪记录，应完整地从原来的标签上转移过来并随湿敏器件一起保存。退回重新储存的湿敏器件散料，需把暴露的时间也计算到干燥储存的时间里去，并根据出库时间跟踪记录优先出库。
以上是关于PCBA加工中常用到的一类元器件——湿敏元器件的存储及使用的介绍。
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