我司可为客户提供电子类产品克隆，反向研发，PCB抄板克隆，PCB反向设计，IC芯片解密，单片机解密等样机制作产品克隆批量生产一条龙服务的技术型公司。
在首次与芯片解密的客户沟通时，客户总会问起，解密过程中母片的相关问题，今天统一整理发布公布。
如果芯片解密失败，你们是否会赔偿我们损失？
答： 这个是很多客户非常关心的问题，我们下面结合我们解密的经验，详细谈谈这些可能。
单片机解密存在失败的概率，从我们解密的经验来看，按概率来讲，大概存在1％单片机解密的失败概率，存在0.3％的损坏母片的概率。所以我们不保证100％解密成功，也不保证100％不破坏母片，请客户慎重考虑这种风险。
但是我们对解密失败的原因进行了认真总结(下面写了一些，有些涉及核心技术的我们没有列出），并尽量采用了降低这种概率的一系列办法，目前失败的概率愈来愈低，并且我们承诺失败不收客户任何费用。下面分析解密失败的原因和损坏母片的可能性问题。
单片机解密失败的原因：
1.DECAP存在失败的可能(这种占解密失败原因的绝大部分）：
A.过腐蚀，PAD腐蚀坏，外部不能读出程序
B.芯片流片工艺不好，PASSVATION表层(钝化层）有漏孔，DECAP的时候容易腐蚀PASSVATION表层，使管芯实效，外部无法读出程序
C.开盖的时候把PIN脚氧化（酸弄到管脚上了）
D.无意中弄断金线
E.单片机机使用特殊封装材料，无法和酸反应
F.管芯特殊封装，不在芯片正中位置，极容易开坏
E:芯片封装的时候有杂质或空气的气孔，无法进行化学反应或者某部分强烈反应。
2.FIB存在失败的可能：
A:芯片流片工艺小，位子没有找正确，比如PIC16C7X、PIC16C6X系列
B:FIB连线过长，离子注入失效
C:离子注入强度没有控制好
D:FIB设备存在问题（目前上海FIB设备基本是台湾或美国淘汰的，设备存在问题的概率还经常出现，但知道有问题还好，怕就怕做的过程中突然出现问题，当然这个概率极其的低）
E:某些芯片破解，需要在同一小区域做多项FIB，或者在同一时间内，做多项FIB，那么就容易FIB出现问题。
F:芯片本身的防静电设计不好，比如AT89C2051，做FIB或后期读程序很容易损坏芯片
3.其他单片机解密失败原因：
目前加密的最新技术不断出现、编程器软件缺陷、芯片烧断过多管脚并且烧断保护电路、低级的误操作都可能使解密失败；
还有一些单片机是手工操作解密，比如HT,MDT等，这些和解密者的水平和经验有相当大的关系；
目前单片机的程序存储是靠内部电子作为介质来存储的，当芯片使用周期比较长或受到外部强磁场等环境的影响，失败的概率更高；
另外带时序功能GAL解密，带有猜测性质，也存在失败的概率；如果采用纯软件的方式破解，和母片的编程软件、生产日期和编程方式甚至编程语言等有很大关系，也存在失败的概率。
对于单片机解密是否损坏母片？单片机解密解密存在损坏母片的概率，大概有0.3％的概率，所以也请客户考虑这种风险。
我们目前单片机解密有三种做法，一种是软件的方法（要借助类似编程器的自制设备），这种方法一般不破坏母片，但也存在误操作的可能（比如误擦除等），这种概率更低大概只有0.02％（我们目前只出现过一次，新手操作）；
还有一种是硬件为主，辅助软件，这种方法需要剥开母片（开盖或叫开封，decapsulation），然后做电路修改(通常称FIB：focused ion beam)，这种破坏芯片外形结构和芯片管芯线路(影响加密功能)，但不改变芯片本身功能，但在DECAP和FIB过程也存在破坏芯片的可能（具体见上面分析）。
另外现在刚研究出来的方法，使手工方法，这种方法操作的过程种可能损坏母片，这个和解密者的经验水平有很大的关系。
对于是否赔偿客户损失的问题，我们是这样处理的，原则上，我们只保证不成功不收取客户任何费用，但也不赔偿客户损失；对于这个我们是这样认为的，我们帮你解密，我们获取的是有限的利润（可能破解个芯片后，产生的利润是几百万，但是我们只收取几百元），那么也只能承担有限的风险（我们解密的时间和成本）。
当然如果客户需要赔偿损失也可以，那么必须把设备带到我们这边当面测试初始芯片是正常的，我们会录像记录证据的，并且以后样片也在我们这边当场测试，另外解密费用是赔偿费的2倍，比如你要我们赔偿1万，那么失败了，我们赔偿客户1万，成功了，我们收客户解密费用2万。
同时我司还可为客户提供产品克隆从电路板-芯片破解-样机生产一条龙服务项目。
具体服务项目：
电路板方面：PCB抄板、PCB设计、PCB克隆、BOM报目、SCH原理图、PCB制版
芯片解密方面：单片机解密、芯片解密、IC解密、打磨IC解密、MCU单片机解密、芯片查询
产品克隆方面：样机制作、样机采购、器件采购、焊接、调试、SMT贴片、成品生产、元器件仿真克隆
我们的主旨是： 让专业的人做专业的事――将产品研发的难题交给我们！
